Характеристика работ. Сборка пьезорезнаторов и изделий на основе пьезоэлементов на полуавтоматах, приспособлениях и вручную с обеспечением прочности монтажа и надежности контактов. Сборка узлов 1 - 3 типов полупроводниковых приборов с применением завальцовки, запрессовки и приварки. Сборка индикаторов, состоящих из небольшого количества деталей, дополнительная герметизация индикатора, резка поляроидной пленки с помощью приспособлений. Армирование керамических плат микросхем на ручных прессах. Установка выводов в отверстия втулок и плат, установка подложек микросхем в приспособление и нанесение точек эпоксидного клея в места приклеивания. Подготовка деталей к работе: проверка на соответствие сопроводительному листу, обезжиривание, протяжка и пайка выводов. Нанесение контактов на пьезорезонаторную пластину способом вжигания, изготовление серебросодержащей пасты для вжигания контактов. Маркировка пьезокварцевых пластин и резонаторов. Склейка биморфных пьезоэлементов с параллельным и последовательным соединением пластин. Ориентировка пластин по расположению линии травления с проверкой на осциллографе. Обклейка пьезоэлементов фольгой. Сушка полупроводниковых приборов и микросхем в термостатах, конвейерных печах. Определение качества деталей и узлов, поступающих на сборку. Проверка качества сборки измерительными приборами. Настройка оборудования и приборов, применяемых при сборке.
Должен знать: наименование и назначение важнейших частей и принцип действия обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения специальных приспособлений, контрольно-измерительных инструментов и приборов; номенклатуру собираемых изделий, технические требования, предъявляемые к ним; методы ориентировки и склеивания кристаллических пластин и приклеивания выводов; параллельный и последовательный способы соединения пластин; методы и приемы пайки; устройство и правила эксплуатации сушильных шкафов; основные понятия о механических, электрических и диэлектрических свойствах материалов и деталей, идущих на сборку; допустимые отклонения от заданных номинальных значений параметров собираемых изделий; основные законы электротехники в пределах выполняемой работы.
Примеры работ
1. Баллоны - запрессовка прокладки; сборка и сварка кристаллодержателя с трубкой; контроль на приспособлении.
2. Датчики термопарные - прессование, пайка, сборка.
3. Диоды, триоды, транзисторы - загрузка кассет и разгрузка.
4. Детекторы - закрепление смолой.
5. Изделия типа "Вибратор", "Звонок" - сборка.
6. Индикаторы жидкокристаллические, состоящие из 2-х электродов - сборка.
7. Индикаторы катодно-люминесцентные - штенгелевка плоских баллонов (стеклоцементом).
8. Катушки для видеомагнитофона - склеивание чашек.
9. Катушки ММТИ - нанесение эпоксидной смолы.
10. Корпуса интегральных схем - обжим выводов.
11. Микросхемы - приклеивание, закорачивание выводов; обрезка рамки основания корпуса; нанесение метки на основание корпуса.
12. Ножки, баллоны - сборка.
13. Ниппели - сборка с керамической втулкой; завальцовка, развальцовка в корпусе.
14. Поляроидная пленка - снятие защитной пленки.
15. Пьезорезонаторы - монтаж и сборка.
16. Резонаторы кварцевые с основной частотой до 25000 кГц - сборка пьезоэлемента с кварцедержателем.
17. Резонаторы пьезокварцевые герметизированные - пайка держателей.
18. Сердечники - приклеивание прокладок.
19. Схемы твердые - отливка оснований корпусов в сдвоенных пресс-формах.
20. Трубки коваровые - запрессовка во фланец.
21. Транзисторы - монтаж на шайбу.
22. Транзисторы и диодные блоки микросхем типа "Тропа" - приклейка.
23. Фланцы, серебряные кольца - вырубка на прессе.
24. Чашки и кольца ферритовые - нанесение клея на внутреннюю и наружную поверхность.
25. Штифты - сборка с контактной проволокой, запрессовка в корпусе; установка в корпус по осциллографу.