Характеристика работ. Сборка деталей и узлов полупроводниковых приборов, пьезорезонаторов различных типов и сборка изделий на основе пьезоэлементов с применением приспособлений на полуавтоматах и автоматах. Сборка узлов несущей конструкции резонаторов квантовых генераторов различных типов. Предварительная юстировка элементов несущей конструкции. Сборка кварцевых держателей различных типов (в том числе для миниатюрных резонаторов) с помощью шаблонов и специальных приспособлений. Сборка катодно-люминесцентных и жидкокристаллических индикаторов средней сложности. Склеивание пьезопакетов параллельным и последовательным соединением. Склеивание пластин с помощью расплавленной сегнетовой соли, шеллака и специальной замазки. Приготовление выводов из многожильного провода и фольги и их приклеивание и припаивание. Измерение пьезопластин и пьезопакетов мерительным инструментом. Армирование керамических плат микросхем на полуавтоматах, приклеивание микросхем на основе ситалла с пассивными элементами к металлическим основаниям, приклеивание полупроводниковых приборов на ситалловую подложку микросхем. Герметизация микросхем в металло-стеклянных корпусах способом пайки с применением оловянно-свинцовых припоев и спиртоканифольного флюса. Монтаж кварцевых пластин и пластин водорастворимых кристаллов в держателе с проверкой активности возбуждения на приборах. Припаивание отводов диаметром 0,1 - 0,2 мм к малогабаритным пьезоэлементам с точностью +/- 0,05 мм. разделение электродов электроискрой по фигурной линии. Определение направления оптической оси Z в кварцевых пластинах с помощью микроскопа. Разметка оси на полированных пьезоэлементах диаметром до 6 мм и толщиной до 50 мкм. Установление рациональной последовательности сборки деталей и узлов. Определение качества сборки визуально и с помощью измерительных приборов. Настройка и регулирование электроизмерительных приборов в процессе измерения. Определение качества деталей и узлов, поступающих на сборку, регулирование режимов сборки.
Должен знать: устройство, систему управления, правила настройки сборочных автоматов и агрегатов; последовательность и способы сборки деталей и узлов; назначение и основные свойства применяемых при сборке деталей и узлов; основные электрические параметры собираемых узлов, деталей; назначение и правила пользования контрольно-измерительными инструментами; методы армирования керамических плат микросхем; правила крепления, монтаж микросхем; основные приемы подналадки оборудования; способы приготовления клея на основе эпоксидных смол; основные свойства применяемых материалов; основные понятия по электро- и радиотехнике.
Примеры работ
1. Арматура собранная - резка блоков кристаллодержателей.
2. Баллоны, колбы - сборка (сварка) с ножкой.
3. Бусы стеклянные - напаивание на платинитовый вывод с точностью +/- 0,5 мм.
4. Вывод платинитовый - вваривание в стеклоштабик с допуском +/- 0,3 мм.
5. Детекторы - контактирование (сварка) иглы с кристаллом; ввод держателя с контактной пружиной в баллон.
6. Держатели, кристаллы, выводы, бусы, стеклотрубки, таблетки, фланец, кольца, узлы полупроводниковых приборов, электроды коллектора, блоки арматуры, детали, терристоры, платы - загрузка кассет на вибраторе или с помощью приспособлений.
7. Диоды, триоды - индирование, оловянирование плющенки; осаждение индиевого шарика; формование, сборка арматуры.
8. Изделия средней сложности на основе искусственно выращенного кварца - сборка.
9. Индикаторы катодно-люминесцентные - контактирование выводов контактолом; нанесение изоляционных полос (стеклоцементом).
10. Индикаторы жидкокристаллические - сборка и приклейка выводов.
11. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - ориентированная загрузка сигнальных и знаковых электродов и герметизация клеем.
12. Корпусы БИС - сборка.
13. Кристаллодержатель - сборка основания, приваривание к ножке.
14. Микросхемы - ручная посадка кристалла в корпус; укладка в кассеты и приклеивание подложки к рамке выводной; обрубка контура основания и гибка выводов; герметизация пайкой; сборка металлостеклянных оснований; установка и ориентирование собранного основания.
15. Микротрансформаторы - приклеивание катушки к плате с ориентацией выводов; приклеивание колпачка к плате.
16. Ножки полупроводниковых приборов - подрезка и расплющивание траверс.
17. Основание металлокерамического корпуса - сборка под пайку.
18. Пластины из клеевой пленки - изготовление.
19. Платы типа "Трапеция", "Тропа" - армирование.
20. Плитки кварцевые - склеивание в пакеты.
21. Приборы полупроводниковые - вплавление стеклоизолятора и коллекторного вывода; припаивание вывода к изолятору; сварка стеклоизоляторов.
22. Пьезорезонаторы бескаркасные и миниатюрные - монтаж и сборка.
23. Резонаторы кварцевые с частотой до 125 МГц по 3 и 5 гармоникам - сборка пьезоэлемента с кварцедержателем.
24. Резонаторы пьезокварцевые - монтаж пьезоэлементов.
25. Стеклоизоляторы - сварка, припаивание вывода к изолятору.
26. Транзисторы - монтаж перехода на ножку, герметизация транзистора пресс-материалом.
27. Триоды - сборка ножки.
28. Трубки атомно-лучевые, элементы ОКГ активные - армирование.
29. Узлы диода - приклеивание кристалла к крышке, кристалла с крышкой к кольцу под микроскопом; припаивание кристалла к пьедестальчику с крышкой под микроскопом; припаивание пьедестальчика к крышке под микроскопом.
30. Узел металлического корпуса - сборка.
31. Фильтры типа "Поток" и "Приемник" - сборка.
32. Фотосопротивления - обработка и сборка корпусов.
33. Электроды - разделение на электроискровой установке.