Характеристика работ. Травление деталей в многокомпонентном травителе на установках травления и автоматических линиях. Многостадийное травление. Химическое и химико-механическое травление пластин повышенного диаметра. Глубинное травление пластин кремния и полирование с использованием синтетических материалов. Травление (подтравливание) профилированной структуры. Определение скорости и времени травления профилированных структур. Приготовление электролита, насыщение электролита оловом, расчет режима высаживания. Приготовление сложных флюсов, светочувствительного слоя, метилоранжа, контактола. Получение молекулярного серебра. Регулирование ультразвуковых установок, применяемых для травления и промывания. Подбор и корректировка режимов травления. Измерение глубины травления по интерференционным линиям на микроскопе.
Должен знать: электрические схемы, способы проверки обслуживаемых оборудования и установок; принцип действия применяемых установок для травления и промывания; применение контактола, реакции осаждения и восстановления; условия для работы с солями; правила сушки мелкодисперсионного серебра; механизм процессов травления и очистки поверхности пластин; основные свойства кислот, солей, органических растворителей и деионизированной воды, применяемых в процессе работы; основные виды брака и способы их устранения.
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ
1. Микропроволока из тугоплавких металлов и их сплавов - травление методом протяжки.
2. Металлы (вольфрам, тантал, кремний) - электролитическое травление.
3. Переходы - силанирование приборов типа ТМ-10.
4. Ножки собранные - обработка в различных реактивах.
5. Пластины, кристаллы - травление и обработка из ультразвуковой установки.
6. Пластины для приборов типа ТС-1, ТС-2, ТС-3, ТМ-10, 1ТЗО1-30, сложные твердые схемы - травление на различных этапах изготовления.
7. Пластины - растравливание на кристаллы.
8. Пластины - обработка под базовое, эмиттерное окисление (отмывка в растворителях на ультразвуковых установках и в растворах комплексообразователей).
9. Пластины - вытравливание канавок определенного профиля по чертежу с заданной точностью.
10. Пластины кварцевые шлифованные и полированные с основной частотой свыше 15 МГц и с частотой от 45 до 110 МГц по 3-й механической гармонике - травление до заданной частоты.
11. Пластины полупроводниковых приборов и микросхем - многостадийная химическая обработка на линии типа "Лада-1"; снятие боросиликатного стекла с последующей химической обработкой в перекисно-аммиачном и перекисно-соляном растворах.
12. Пластины монокристаллического кремния - химическая обработка с заданным качеством поверхности.
13. Проволоки тончайшие вольфрамовые - размерное травление (с диаметра 21...11 микрон до диаметра 17...5 микрон).
14. Стекла сложные (ФСе; БСе) - травление.
15. Эпитаксиальные структуры феррит - гранатов для сложных магнитных интегральных схем - травление на разных этапах изготовления.