Характеристика работ. Ведение процесса заливки компаундом вручную поверхности сложных узлов и изделий с особыми условиями приемки, опытных и экспериментальных образцов с точной дозировкой капли для получения покрытия заданного размера. Поддержание заданной температуры в процессе нанесения защитного покрытия с помощью специальных устройств. Заливка приборов на заливочной машине автоматизированной линии. Заполнение жидкокристаллической смесью и герметизация жидкокристаллических индикаторов сложной конструкции и опытных образцов. Обслуживание и уход за оборудованием. Регулирование отдельных узлов и в целом заливочной машины автоматизированной линии. Проверка качества и геометрических размеров защитного покрытия.
Должен знать: устройство и правила обслуживания различных моделей заливочных машин; кинематику, электрическую схему, правила наладки и проверки на точность обслуживаемого оборудования; устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных инструментов и приборов; виды и причины брака при отвердении слоя композиции.
Примеры работ
1. Блоки импульсных микротрансформаторов для гибридно-пленочных схем - герметизация компаундом методом заливки.
2. Генераторы СВЧ малогабаритные - заливка эпоксидным клеем (заливка всего прибора).
3. Генератор высокочастотный - герметизация.
4. Головки магнитные типа ФГС-3 - заливка.
5. Головки звуковые ферритовые типа ФГЗ4-1 - вклеивание экранов.
6. Диоды полупроводниковые малогабаритные, индикаторные приборы отображения информации - герметизация нанесением вручную силиконового компаунда.
7. Изделия типа "Малютка", "Плоский дроссель", "Потенциал" ГИМ СВЧ - заливка компаундом.
8. Изоляторы - заливка компаундом.
9. Изделия типа "Габарит" - обволакивание.
10. Индикаторные приборы, в том числе цифрознаковые - герметизация компаундами, заполнение жидкокристаллической смесью.
11. Интегральные устройства в корпусе - герметизация компаундом.
12. Контакты магнитоуправляемые - заливка спая компаундом.
13. Конденсаторы - заливка на заливочных головках и автоматах.
14. Кристаллы - заливка компаундом при бескорпусной сборке под микроскопом.
15. Линии задержки ультразвуковые - заливка.
16. Магниты и детали - заливка в пластмассы.
17. Микросхемы - герметизация пресс-композицией, защита кристалла компаундом.
18. Микротрансформаторы для гибридно-пленочных схем - герметизация.
19. Пластины ферритовые и керамические - вклеивание в волноводную арматуру сечением до 10 мм.
20. Платы печатные - нанесение размерного маскирующего покрытия и маркировочных знаков.
21. Преобразователь электронно-оптический, фотоэлектронный умножитель - заливка в сложную форму.
22. Приборы полупроводниковые бескорпусные - заливка эпоксидной смолой под микроскопом.
23. Радиокомпоненты (катушки, трансформаторы) - герметизация методом заливки.
24. Резисторы, выпрямители, катушки индуктивности, датчики, магнитные головки общепромышленного назначения, спецприборы - заливка компаундами.
25. Столб высоковольтный - замазывание крупного скола компаундом.
26. Трансформаторы и катушки тороидальные высоковольтные - заливка компаундом.
27. Узлы сборочные сложной конфигурации - склеивание.
28. Узлы высоковольтные, термостатирующие устройства - заливка пенополиуретаном.
29. Электросоединители типа СНП-41 - заливка компаундом.