Характеристика работ. Контроль и приемка кристаллов микросхем и полупроводниковых приборов, сложных оптических деталей, узлов, микроэлементов для микромодулей специального назначения, деталей и готовых изделий. Проверка качества сложных соединений. Применение точного контрольно-измерительного инструмента, оптических приборов, различных испытательных схем, самостоятельная их настройка. Проведение лабораторных контрольных испытаний. Выборочное прокаливание пластин искусственного пьезокварца. Проверка качества приборов с классификацией по видам брака (до 20 видов). Проверка соответствия фотошаблонов топологическому чертежу, чистоты поля фотошаблона (процент дефектных модулей), замер критических размеров элементов. Анализ ИЭТ, забракованных в производстве и отказавших при испытаниях и на этапе эксплуатации. Измерение электрических параметров терморезисторов, катушек индуктивности, конденсаторов, диодов. Подготовка заключений о качестве сырья и материалов. Оформление приемки и сдачи партии, составление документов и протоколов контроля, оформление документов по рассмотрению рекламации.
Должен знать: требования к технологической документации и приемке сложны деталей, узлов, приборов, кристаллов микросхем, микроэлементам для микромодулей специального назначения; устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных инструментов, приборов, микроскопов и аппаратуры, испытательных схем; систему допусков и посадок, степень точности и параметры шероховатости; методы и способы контроля сложных узлов изделий различного назначения; методы различных расчетов и вычислений; способы определения процента выхода моноблоков в пьезотехническом производстве; методы анализа, порядок рассмотрения рекламаций и оформление соответствующих документов; способы прокаливания искусственного пьезокварца, правила эксплуатации муфельной электрической печи; способы хранения микроэлементов; основные причины брака, меры его предупреждения и устранения; правила оформления соответствующей документации на результаты контроля и приемки изделий.
Примеры работ
1. Баллоны и ножки ПУЛ, ЛБВ и клистроны - контроль.
2. Блоки рентгенотелевизионного микроскопа - проверка на прочность; блоки питания для ЭВМ - контроль по параметрам.
3. БИС - контроль по внешнему виду качества фотолитографии; составление карты годности кристаллов на пластине.
4. Блоки катодные - проверка центровки на микроскопе БМИ.
5. Блоки ТКЛ и МКЛ катодные, анодно-сетчатые - контроль.
6. Выпрямители селеновые и купроксные - окончательная приемка.
7. Вилки и розетки штепсельные - контроль электропрочности и электропараметров.
8. Герконы, детали герконов - контроль внешнего вида с применением оптических приборов; анализ брака; измерение толщины покрытия.
9. ГИМ СВЧ - контроль корпусов, оснований и др. узлов с применением оптических приборов.
10. Датчики ДПУ и ВКГ - контроль.
11. Датчики МИС-10, МИС-11 - контроль плат с помощью универсального инструмента в соответствии с чертежами и ТУ.
12. Детали и узлы внутренней арматуры ПУЛ, генераторные и особо надежная серия ламп, детали оболочки цветного кинескопа - контроль.
13. Детали сложные после механической обработки (штоки, волноводы, переходы волноводные, наконечники полюсные и др.) с большим количеством отверстий и высокой чистотой обработки, детали металлические после отжига, химической полировки - контроль.
14. Детали ЭВП - окончательная приемка и контроль.
15. Детали керамические - контроль под микроскопом.
16. Детали установочной керамики различной конфигурации - контроль геометрических размеров с применением оптических приборов.
17. Детали ферритовые - проверка качества, коэффициента усадки.
18. Детали цифровых индикаторов - контроль на короткое замыкание и величины сопротивления.
19. Заготовки пьезокварца, водорастворимых кристаллов и пьезорезонаторы - контроль по механическим и различным электрическим параметрам.
20. Заготовки для фотошаблонов металлизированные - измерение толщины маскирующего покрытия.
21. Изделия керамические - контроль диэлектрических характеристик.
22. Индикатор вакуумный люминесцентный микроразрядный и цифровой - контроль внешнего вида и габаритов.
23. Изделия из ферритов и магнитодиэлектриков - проведение приемосдаточных испытаний в соответствии с ГОСТом, ОСТом, ТУ.
24. Катоды синтезированные, оксидированные (пористые, губчатые, рамочные), катоды косвенного накала ТКЛ - контроль.
25. Кварцедержатели пластмассовые, герметизированные, вакуумные, прецизионные, ультрапрецизионные третьего поколения и пьезосистемы - контроль качества согласно чертежам.
26. Кенотроны высоковольтные и среднегенераторные приборы - контроль.
27. Кинескопы - контроль внешнего вида.
28. Колбы электровакуумных приборов, весовое стекло, заготовки, тарелочки - визуальный контроль, учет и анализ брака.
29. Контакты и пружины штепсельных разъемов - проверка по контуру на проекторе.
30. Кристаллы сегнетовой соли, кристаллы кварца - приемка искусственно выращенных кристаллов.
31. Конденсаторы всех типов - проведение приемосдаточных испытаний.
32. Контакты магнитоуправляемые - контроль внешнего вида, контроль на наличие посторонних частиц под микроскопом.
33. Конус цветного кинескопа с нанесенной эмалью - проверка качества.
34. Лампы приемно-усилительные, металлические, пальчиковые, стеклянные - контроль собранных ножек, блоков и пакетов; контроль внешнего вида и габаритов; измерение емкостей (межэлектродных расстояний).
35. Лампы накаливания особой серии высокой надежности - приемка и контроль по всем параметрам в соответствии с особыми требованиями.
36. Лампы стержневой и рамочной конструкции - проведение СРТП.
37. Лампы-фары - определение давления газа; определение точки росы водорода; контроль и приемка в соответствии с чертежами и ТУ.
38. Матрицы памяти - контроль и расчет допустимого сопротивления полуобмоток.
39. Микросхемы, СВЧ-транзисторы, диодные и транзисторные матрицы - контроль внешнего вида, габаритных размеров.
40. Микросхемы СВЧ после гальванического покрытия - контроль по внешнему виду и толщины покрытия с применением оптических приборов.
41. Монтаж печатный - контроль наличия коротких замыканий и обрывов.
42. Ножки плоские электровакуумных приборов - контроль после штамповки и травления с помощью полярископа и других инструментов.
43. Оправка для сборки ТКЛ - контроль.
44. Партии радиодеталей опытные - контроль и проверка по всем электрическим параметрам.
45. Панели ламповые, переключатели, тумблеры ТВ и ТП, микропереключатели и микротумблеры - контроль деталей после прессования, предъявляемых представителю заказчика; контроль сборки изделий, предъявляемых представителю заказчика, контроль по электропараметрам на электроустановках (наличие контакта, переходного сопротивления, электропрочности, сопротивления изоляции, время срабатывания, рабочего хода, дополнительного и дифференциального ходов) изделий, предъявляемых представителям заказчика.
46. Платы, оси в сборе, втулки, крышки изделия ПГ2-7 микросхемы СВЧ - проверка после прессования; изделия ПТ6 и ПТ3 - контроль сборки, усилия переключения, омического сопротивления, замкнутых пар, электрической прочности изоляции и сопротивления изоляции.
47. Платы печатные - контрольное измерение "прозвонка" согласно требованиям ТУ.
48. Пластины затравочные всех типов и срезов - окончательная приемка шлифовки и сверления и оформление документов.
49. Пластины кремния - контроль толщины после шлифовки, контроль качества фотолитографии с применением контрольно-измерительных средств и оптических приборов.
50. Пластины памяти - контроль омического сопротивления полуобмоток.
51. Пластины МИС, кристаллы - выявление брака; контроль по внешнему виду.
52. Пластины стеклянные, индикаторы жидкокристаллические - контроль геометрических размеров с применением оптических приборов.
53. Подогреватели, катоды, детали, покрытые коллоидно-графитовым препаратом - контроль по внешнему виду и геометрическим размерам с применением проектора, микроскопа, МБС и МОСТА постоянного тока.
54. Приборы МКЛ и ТКЛ, приборы полупроводниковые особых серий, высокой надежности, приборы в тропическом исполнении и с особыми условиями приемки - контроль внешнего вида; контроль по всем параметрам; контроль упаковки и сопроводительной документации.
55. Приборы, различные узлы - контроль после сборки, заварки, откачки, распыления газопоглотителей; окончательная приемка и контроль по всем параметрам.
56. Призмы, линзы, пластины - контроль.
57. Приборы генераторные различной мощности, мощные игнитроны с ртутным наполнением, тиратроны, газоразрядные приборы, высоковольтные кенотроны СВЧ - контроль узлов с применением универсального инструмента.
58. Приборы электровакуумные сверхминиатюрные повышенной надежности - контроль внешнего вида.
59. Приборы бескорпусные - контроль защитных покрытий до упаковки в тару и упакованных в тару.
60. Проволока различных диаметров, в том числе из тугоплавких металлов и их сплавов, тонкие сорта - контроль после волочения, отжига, металлизации, травления, никелирования и гальванического покрытия методом взвешивания на торзионных весах; внешнего вида поверхности визуально и под микроскопом; геометрических размеров с применением специального и универсального измерительного инструмента; механических и электрических свойств.
61. Пьезорезонаторы кварцевые - операционная приемка по ТКЧ и частоте.
62. Радиолампы, волноводные переходы, высокочастотные тракты, трансформаторы импульсные силовые - проверка по ТУ.
63. Светильники - приемосдаточные испытания.
64. Сетки ППУЛ и МПУЛ, СПУЛ, титанокерамические - контроль основных параметров.
65. Сетки и внутренняя арматура - центровка при помощи микроскопа и проектора; контроль.
66. Спаи вакуумные - контроль под микроскопом БМ после штамповки, высокочастотной пайки и химической обработки.
67. Спирали линии замедления - контроль шага и диаметра на микроскопе, оптическим методом на установке измерения микроструктур.
68. Схемы печатные - контроль после травления; окончательная приемка с проверкой электрических параметров.
69. Схемы интегральные (IV степени интеграции) - определение видов брака; контроль электрических параметров; отбор ИС на все виды испытаний.
70. Транзисторы, теристоры, оптроны - контроль и приемка по ТУ.
71. Трансформаторы и дроссели - контроль электропараметров.
72. Транзисторы и микросхема среднего уровня интеграции - вскрытие корпусов приборов и локализация дефектных узлов и элементов под микроскопом.
73. Трубки кварцевые, ситалловые и керамические стержни - контроль по внешнему виду с применением микроскопа.
74. Трубки электронно-лучевые (однолучевые) - контроль собранных арматур и ножек.
75. Трубки электронно-лучевые (скиатроны) - контроль после заварки, откачки, цоколевания.
76. Узлы модульные - контроль с применением оптических и контрольно-измерительных приборов.
77. Фотооригиналы промежуточные - аттестация линейных размеров на УИМ-21.
78. Фотошаблоны пленочные - контроль.
79. Экраны - контроль качества покрытия и качества стекла.
80. Элементы памяти на ферритовых изделиях и пленках - контроль геометрических размеров изделий различной конфигурации; контроль электрического монтажа сложных изделий; проверка сопротивления полуобмоток, обмоток считывания и запрета, проверка работоспособности несложных видов матриц.