Характеристика работ. Прецизионная резка заготовок и слитков полупроводниковых материалов на пластины с допуском по толщине +/- 30 мкм. Резка и распиловка кристаллов, гальки и блоков под заданным углом среза на распиловочных станках алмазной пилкой с допуском +/- 30 мин. Резка кристаллов площадью 100 кв. см на затравочные пластины с соблюдением заданного допуска. Установка поправки на суппорте распиловочного станка с учетом показаний рентгенгониометра. Определение режима резки, распиловки. Подготовка станка к работе. Установка режущего инструмента.
Должен знать: принцип действия обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения универсальных и специальных приспособлений и контрольно-измерительных инструментов; назначение, правила применения, установки и углы режущего инструмента (алмазных пил); правила и способы охлаждения обрабатываемого материала; способы разметки ориентирования и резки кристаллов и гальки, заготовок и слитков полупроводниковых материалов; способы наладки распиловочного станка с учетом показаний рентгенгониометра; основные механические свойства обрабатываемого материала; основы технологии резания кристаллов.
Примеры работ
1. Кристаллы - опиловка по периметру.
2. Кристаллы или галька - ориентирование по плоскости базиса или пирамиды и распиловка на секции и блоки.
3. Кристаллы площадью до 100 кв. см - распиловка на затравочные пластины.
4. Кристаллы кварца - распиловка на x-секции с допуском 0,5 мм.
5. Пластины - опиловка дефектов (бортики, запилы, проколы).
6. Пластины затравочные площадью до 100 кв. см - распиловка на заготовки с допуском +/- от 1 до 0,5 мм.
7. Разметка x-секций на любые срезы.
8. Распиловка на пластины с допуском по углу среза +/- 6 мин.
9. Слитки кремния - резка на заготовки, притирка торцев слитка.
10. Слитки германия, кремния диаметром 30, 40 мм - резка на пластины, контроль толщины.