Характеристика работ. Прецизионная резка заготовок и слитков полупроводниковых материалов на пластины под заданным углом среза с допуском по толщине +/- 20 мкм. Резка и распиловка кристаллов, гальки, блоков пьезокварца, кварца, корунда и пластин из полупроводниковых материалов на распиловочных станках алмазной пилой с допуском +/- 5 мин. или на сложных станках ленточного и струнного типа С-95, полуавтоматах и ультразвуковой установке. Ориентация слитков полупроводниковых материалов на установках ориентации, расчет скорости подачи слитка, крепление слитков, заготовок. Смена износившегося инструмента и притирка его. Контроль геометрических параметров. Одновременная работа на двух станках резки.
Должен знать: устройство, систему управления и способы подналадки обслуживаемого оборудования, в т.ч. ультразвуковой установки для резки полупроводниковых материалов; устройство универсальных и специальных приспособлений, контрольно-измерительных инструментов; способы обработки полупроводниковых материалов и методы рационального раскроя их; основы кристаллографии (в т.ч. пьезокварца); основные свойства обрабатываемых материалов.
Примеры работ
1. Блоки пьезокварца - ориентирование для срезов БТ, КТ, ДТ, ЦТ и распиловка на пластины с допуском по толщине +/- 0,1 мм.
2. Блоки кварца - резка на пластины с различной кристаллографической ориентацией, с допуском по толщине +/- 0,1 мм.
3. Кристаллы или галька пьезокварца - ориентирование по плоскости с допуском +/- 5 мин. и распиловка на секции.
4. Кристаллы пьезокварца площадью свыше 100 кв. см - распиловка на затравочные пластины.
5. Кристаллы кварца, не имеющие естественной огранки, - нахождение оси и разметка.
6. Монокристаллы арсенида галлия - прецизионная резка на пластины с точной ориентацией.
7. Монокристаллы арсенида индия и антимонида индия - прецизионная резка с точной ориентацией.
8. Пластины кремния, германия - ультразвуковая резка на кристаллы.
9. Пластины кремния - наклеивание, отклеивание, калибрование с допуском +/- 0,5 мм, снятие базового среза.
10. Пластины с уникальной площадью - опиловка.
11. Пластины затравочные - разметка и резка на заготовки на подрезном станке.
12. Распиловка на пластины с допуском по углу среза +/- 6 мин. и по толщине +/- 0,1мм.
13. Слитки германия, кремния диаметром 60 мм - резка на пластины.