Характеристика работ. Прецизионная резка слитков, заготовок полупроводниковых материалов на полуавтоматах с точностью ориентации +/- 0,5 градуса. Распиловка и резка кристаллов и заготовок сложных геометрических форм с допуском +/- 0,05 - 0,15 мм, а также распиловка кристаллов, гальки, блоков и пластов точно по заданным углам среза, секций на пластины на станках различных конструкций и ультразвуковой установке с допуском по углу среза +/- 2 мин., при толщине заготовок до 1 мм с допуском +/- 0,1 мм. Распиловка кристаллов с уникальными площадями. Ориентирование по различным плоскостям и осям с разметкой. Наблюдение в процессе работы за исправностью станка или установки, их настройка и наладка. Набор и закрепление режущего инструмента. Установка приспособлений к ультразвуковым и электроискровым установкам. Смена износившегося режущего инструмента и приспособлений.
Должен знать: устройство оборудования различных моделей для прецизионной резки кристаллов; кинематику, электрическую схему, правила наладки и проверки на точность обслуживаемого оборудования; устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных инструментов; конструкцию универсальных и специальных приспособлений, геометрию и правила доводки специального режущего инструмента; систему допусков и посадок, квалитеты и параметры шероховатости; процесс распиловки кристаллов по заданным углам среза; технические условия резки и ломки полупроводниковых материалов.
Примеры работ
1. Блоки и кристаллы - ориентирование, распиловка на x-секции с допуском +/- 2 мин., резка на пластины с допуском +/- 1,5 мин.
2. Бруски лейкосапфира - резка на пластины толщиной 1 мм с точностью ориентации до 3 градусов.
3. Кристаллы или галька пьезокварца - ориентирование по плоскости с допуском +/- 2 мин. и распиловка на секции.
4. Кристаллы пьезокварца - ориентирование для срезов АТ, ЖТ, МТ, НТ и распиловка с допуском по толщине +/- 0,1 мм.
5. Кристаллы пьезокварца - распиловка на затравочные пластины уникальных площадей.
6. Кристаллы пьезокварца - распиловка на затравочные пластины площадью 150 кв. см и с допуском +/- 15 мин.
7. Лейкосапфир - резка на бруски с точностью ориентации до 3 градусов.
8. Платы лейкосапфира - обрезка в размер 32 x 22 мм; 22 x 26 мм.
9. Пластины кварцевые (пакет) - распиловка на 2 - 4 части.
10. Пластины кремниевые - ультразвуковое долбление лунок.
11. Слитки кремния диаметром 76 мм - ориентированная резка на пластины.
12. Полупроводниковые материалы - долбление глухих и сквозных отверстий.
13. Стеклоблоки стеклопленочных конденсаторов - ориентирование из плоскости и распиловка на секции.