Характеристика работ. Ориентированная прецизионная резка заготовок слитков полупроводниковых материалов на пластины, бруски на станках алмазной резки различных типов с разбросом по толщине +/- 10 мкм. Резка выводов полупроводниковых приборов из проволоки специальных сплавов диаметром 0,4 - 1,5 мм на полуавтоматах резки. Разброс по длине не более +/- 0,15 мм, угол среза торца не более 0,25 мм, заусенцы не более 0,03 мм, стрела прогиба не более 0,2 мм. Наблюдение в процессе работы за исправностью электрической и механической части станка, его настройка и наладка. Установка и настройка режущего инструмента (алмазный нож). Контроль качества натяжки диска. Подбор оптимальных режимов резки. Выявление в работе оборудования неполадок, порождающих брак. Смена износившихся алмазных дисков.
Должен знать: кинематику, электрические схемы и способы проверки на точность различных моделей оборудования, в т.ч. станков с электронным управлением; конструкцию обслуживаемого оборудования; правила определения режимов резания по справочникам и паспорту станка; правила настройки и регулировки контрольно-измерительных инструментов; способы крепления и выверки обрабатываемых изделий и режущего инструмента.
Примеры работ
1. Блоки пьезокварца - распиловка на элементы с допуском по углу среза +/- 3 мин. и с допуском по толщине +/- 0,1 мм на станках, оснащенных пилой с внутренней режущей кромкой.
2. Монокристаллы галий-гадолиниевого, неодим-галлиевого, кальций-германиевого граната - ориентированная резка на пластины.
3. Слитки кремния диаметром 100 мм - резка на пластины.