Характеристика работ. Скрайбирование пластин на кристаллы заданной геометрии на установках различных типов. Скрайбирование ситалловых пластин. Задание исходных параметров обрабатываемых пластин на наладочном пульте. Задание на пульте управления шага реза. Обломка пластин по габаритному размеру. Деление пластины на кристаллы после скрайбирования с помощью приспособлений. Точное деление пластин на кристаллы (вручную). Определение качества деления на глаз и под микроскопом. Разбраковка полученных кристаллов и контроль габаритов с помощью микрометра.
Должен знать: назначение, устройство и систему управления установки скрайбирования; правила пользования микроскопом; механические свойства полупроводниковых материалов; основные законы электротехники; основы оптики; технологические требования, предъявляемые к качеству и размерам кристаллов; правила пользования микрометром.
Примеры работ
1. Кристаллы - отбраковка замаркированных кристаллов с помощью магнитного сепаратора.
2. Пластины кремния и керамические - скрайбирование.
3. Пластины - ломка на кристаллы.
4. Подложки ситалловые - скрайбирование.