Основная цель вида профессиональной деятельности:Обеспечение качества микроэлектронных изделий
Вид деятельности: Производство микроэлектронных изделий

---

Вид:ОТФ
Уровень: 3
Код для ТФ: A
Другие характеристики: -
Название: Сборка однокристальных микросхем
Возможные наименования должностей, профессий: Сборщик микросхем 3-го разряда Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда
Особые условия допуска к работе: Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке Прохождение работником противопожарного инструктажа Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте Наличие II группы по электробезопасности
Требования к образованию и обучению: Среднее общее образование и профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих
Требования к опыту практической работы: Не менее шести месяцев в области сборки электронных устройств
Трудовые действия:

---

Вид:ТФ
Уровень: 3
Код для ТФ: A/01.3
Другие характеристики:
Название: Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов
Возможные наименования должностей, профессий:
Особые условия допуска к работе:
Необходимые знания: Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации Основы электро- и радиотехники в объеме выполняемых работ Основные технические требования, предъявляемые к собираемым однокристальным микросхемам Способы нанесения присоединительного материала дозированием Последовательность выполнения монтажных работ при сборке однокристальной микросхемы Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки Назначение и правила эксплуатации специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы в объеме выполняемых работ Устройство, принцип действия специализированного оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы, и правила работы на нем Требования к организации рабочего места при выполнении работ Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ Правила производственной санитарии Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Необходимые умения: Читать конструкторскую и технологическую документацию Использовать специализированное оборудование для установки и монтажа элементов однокристальной микросхемы Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы Приклеивать элементы однокристальной микросхемы с использованием клеев Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы однокристальной микросхемы
Трудовые действия: Подготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе Подготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемы Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы Ориентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы Присоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемы Очистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом Монтаж элементов однокристальной микросхемы

---

Вид:ТФ
Уровень: 3
Код для ТФ: A/02.3
Другие характеристики:
Название: Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундами
Возможные наименования должностей, профессий:
Особые условия допуска к работе:
Необходимые знания: Терминология и правила чтения технологической документации Виды, основные характеристики, назначение и правила применения компаундов, используемых при бескорпусной герметизации однокристальных микросхем, в объеме выполняемых работ Основные технические требования, предъявляемые к герметизируемым однокристальным микросхемам Последовательность выполнения работ по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем Режимы заливки однокристальной микросхемы Порядок герметизации однокристальной микросхемы по технологии «дамба и заливка» Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности Требования к организации рабочего места при выполнении работ Правила производственной санитарии Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Необходимые умения: Читать конструкторскую и технологическую документацию Подготавливать защитный компаунд к последующему использованию для бескорпусной герметизации однокристальных микросхем Наносить защитный компаунд на кристалл в виде отдельной капли Применять технологию «дамба и заливка» Использовать для герметизации защитные компаунды
Трудовые действия: Заливка компаундом кристалла однокристальной микросхемы Заливка компаундом конструктивных промежутков Контроль и регулирование режимов заливки Сушка компаунда в печи

---

Вид:ОТФ
Уровень: 3
Код для ТФ: B
Другие характеристики: Рекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет
Название: Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с низкой плотностью монтажа их элементов (далее - простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем)
Возможные наименования должностей, профессий: Сборщик микросхем 4-го разряда Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда
Особые условия допуска к работе: Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке Прохождение работником противопожарного инструктажа Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте Наличие II группы по электробезопасности
Требования к образованию и обучению: Среднее общее образование и профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих или Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
Требования к опыту практической работы: Не менее одного года сборщиком микросхем 3-го разряда для прошедших профессиональное обучение Не менее шести месяцев сборщиком микросхем 3-го разряда при наличии среднего профессионального образования
Трудовые действия:

---

Вид:ТФ
Уровень: 3
Код для ТФ: B/01.3
Другие характеристики:
Название: Присоединение кристаллов к кристаллодержателю
Возможные наименования должностей, профессий:
Особые условия допуска к работе:
Необходимые знания: Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации Основные технические требования, предъявляемые к собираемым простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам Способы крепления кристаллов многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Способы нанесения присоединительного материала дозированием Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы трафаретной печати Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделение пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами Устройство, принцип действия специализированного оборудования по установке кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, и правила работы на нем Виды дефектов пластин Требования к организации рабочего места при выполнении работ Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ Правила производственной санитарии Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Необходимые умения: Читать конструкторскую и технологическую документацию Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида пластин Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин механическим способом Использовать специализированное приспособление и оборудование для установки подложек и кристаллов Приклеивать элементы простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы простой многокристальной, гибридно-пленочной микросхемы
Трудовые действия: Подготовка специализированного оборудования к работе Контроль внешнего вида пластин Разделение подложек и пластин механическим способом Укладка кристаллов и подложек в кассету (тару) Подготовка топологического посадочного места простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Ориентированная установка кристаллов на кристаллодержателе простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Присоединение кристалла к кристаллодержателю простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

---

Вид:ТФ
Уровень: 3
Код для ТФ: B/02.3
Другие характеристики:
Название: Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Возможные наименования должностей, профессий:
Особые условия допуска к работе:
Необходимые знания: Конструкции и основные параметры простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем Технические требования, предъявляемые к элементам простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Условия и физические законы микросварки и микропайки в объеме выполняемых работ Последовательность выполнения проволочного монтажа при сборке простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Способ соединения элементов микросхемы тонкой алюминиевой проволокой методом «клин-клин» Способ соединения элементов микросхемы тонкой золотой проволокой методом «шарик-клин» Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при монтаже элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, в объеме выполняемых работ Виды, основные характеристики, назначение и правила применения флюсов Устройство, принцип действия специализированного оборудования плазменной очистки кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, правила работы на нем в объеме выполняемых работ Устройство, принцип действия установок микросварки и термокомпрессии и правила работы на них Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки Виды и назначение соединений, полученных посредством микросварки и микропайки Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности Требования к организации рабочего места при выполнении работ Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ Правила производственной санитарии Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Необходимые умения: Читать конструкторскую и технологическую документацию Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем Формовать балочные выводы с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования Зачищать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования Флюсовать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования Лудить выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования Приваривать элементы простой многокристальной гибридно-пленочной микросхемы Формировать соединения элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем Применять специализированное ручное и полуавтоматизированное оборудование для микросварки и микропайки элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Трудовые действия: Подготовка ручного и полуавтоматизированного оборудования для микросварки и микропайки к работе Формовка выводов Очистка кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом Микросварка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем (проволочный монтаж) Микропайка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Разделка проводов Зачистка выводов активных элементов, проводов Флюсование выводов активных элементов, проводов Лужение выводов активных элементов, проводов Монтаж активных элементов простой гибридно-пленочной микросхемы

---

Вид:ТФ
Уровень: 3
Код для ТФ: B/03.3
Другие характеристики:
Название: Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Возможные наименования должностей, профессий:
Особые условия допуска к работе:
Необходимые знания: Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным однокристальным, простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам Типы корпусов микросхем Режимы заливки простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ Виды, основные характеристики, назначение и правила применения металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы односторонней шовной сварки коническими роликами Устройство, принцип действия установок микропайки и правила работы на них Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности Требования к организации рабочего места при выполнении работ Правила производственной санитарии Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Необходимые умения: Читать конструкторскую и технологическую документацию Подготавливать компаунды к последующему использованию для герметизации простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем Герметизировать простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундом Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания Использовать ручное и полуавтоматизированное оборудование для герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Трудовые действия: Нанесение защитных материалов на элементы простой гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом Очистка кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед корпусированием Заливка кристаллов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом с использованием специализированного оборудования Заливка компаундом конструктивных промежутков Сушка компаунда Контроль и регулирование режимов заливки Установка крышки корпуса однокристальной, простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Заливка пластмассы Обволакивание пластмассой

---

Вид:ОТФ
Уровень: 4
Код для ТФ: C
Другие характеристики: Рекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет
Название: Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с высокой плотностью монтажа их элементов (далее - сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем)
Возможные наименования должностей, профессий: Сборщик микросхем 5-го разряда Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда
Особые условия допуска к работе: Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке Прохождение работником противопожарного инструктажа Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте Наличие II группы по электробезопасности
Требования к образованию и обучению: Среднее общее образование и профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих или Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
Требования к опыту практической работы: Не менее двух лет сборщиком микросхем 4-го разряда для прошедших профессиональное обучение Не менее одного года сборщиком микросхем 4-го разряда при наличии среднего профессионального образования
Трудовые действия:

---

Вид:ТФ
Уровень: 4
Код для ТФ: C/01.4
Другие характеристики:
Название: Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Возможные наименования должностей, профессий:
Особые условия допуска к работе:
Необходимые знания: Конструкции и основные параметры сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем Последовательность монтажа сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Правила выбора режимов монтажа в объеме выполняемых работ Последовательность автоматизированной сборки микросхем с помощью ленточных носителей Технология нанесения припойных шариков Последовательность и режимы пайки оплавлением Последовательность выполнения монтажа беспроволочными методами при сборке сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Последовательность присоединения кристаллов с объемными выводами методом перевернутого кристалла Способы присоединения кристаллов микросхем Способы очистки кристаллов перед их монтажом Виды дефектов пластин и кристаллов Физико-химические свойства применяемых материалов в объеме выполняемых работ Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для сборочно-монтажных работ Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами Устройство, принцип действия и правила работы на установках автоматического контроля дефектности кристаллов Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин лазерным скрайбированием Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой резки пластин Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин травлением Устройство, принцип действия автоматизированного оборудования плазменной очистки кристаллов и правила работы на нем Устройство, принцип действия установок групповой пайки и правила работы на них Устройство, принцип действия автоматических установок нанесения припойных шариков и правила работы на них Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы микросварки давлением с косвенным импульсным нагревом Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термоультразвуковой микросварки золотым шариком Требования к организации рабочего места при выполнении работ Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ Правила производственной санитарии Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Необходимые умения: Читать конструкторскую и технологическую документацию Облуживать поверхности элементов перед их монтажом Формовать балочные выводы Подготавливать выводы активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы к монтажу Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида и геометрических параметров пластин Использовать установки автоматического контроля дефектности кристаллов Использовать специализированное оборудование для установки кристаллов, активных элементов Использовать автоматизированное оборудование плазменной очистки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем Использовать автоматические установки для нанесения припойных шариков Использовать автоматические установки для пайки оплавлением Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы
Трудовые действия: Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования к работе Контроль внешнего вида и геометрических параметров пластин Контроль наличия дефектов в кристаллах Маркировка негодных кристаллов Разделение подложек и пластин Укладка кристаллов в кассету (тару) Формовка выводов элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем Установка кристалла на гибком носителе Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Флюсование элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем погружением Облуживание участков поверхности кристаллодержателя Ориентированная установка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы на специальных автоматах Присоединение перевернутых кристаллов с объемными выводами Присоединение кристаллов к кристаллодержателю сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом Монтаж объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Монтаж активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы посредством групповой микросварки Монтаж элементов многокристальной микросхемы с помощью ленточных носителей

---

Вид:ТФ
Уровень: 4
Код для ТФ: C/02.4
Другие характеристики:
Название: Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Возможные наименования должностей, профессий:
Особые условия допуска к работе:
Необходимые знания: Типы корпусов микросхем Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным сложным многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания Особенности комбинированной герметизации в объеме выполняемых работ Режимы заливки сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы в объеме выполняемых работ Метод корпусирования на уровне пластины Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ Виды, основные характеристики, назначение и правила применения стеклянных и металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ Способы очистки кристаллов перед окончательной герметизацией Способы удаление флюса Способы нанесения материала подзаливки Устройство, принцип действия и правила использования специализированного оборудования микропайки Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной роликовой шовной микросварки Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы холодной сварки Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности Требования к организации рабочего места при выполнении работ Правила производственной санитарии Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Необходимые умения: Читать конструкторскую и технологическую документацию Формировать защитные маски на элементах сложной гибридно-пленочной микросхемы Заливать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундами и пластмассой Использовать установки дозирования материала для подзаливки Сушить сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы перед нанесением защитного покрытия Наносить защитные покрытия на сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы Сушить защитные покрытия сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания
Трудовые действия: Подготовка оборудования для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизацией Нанесение защитных материалов на элементы сложной гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом Заливка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудования Заливка конструктивных промежутков Подзаливка кристалла на ленточном носителе Обволакивание пластмассой Контроль и регулирование режимов заливки Установка крышки корпуса сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

---

Вид:ТФ
Уровень: 4
Код для ТФ: C/03.4
Другие характеристики:
Название: Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Возможные наименования должностей, профессий:
Особые условия допуска к работе:
Необходимые знания: Назначение и правила пользования контрольно-измерительными приборами и оборудованием в объеме выполняемых работ Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения Методы рентгенографии и акустической микроскопии, использующиеся для выявления дефектов сборки микросхем Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный Виды тестирования однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем Принципы работы и устройство контрольно-диагностического и измерительного оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работ Правила оформления технической документации по контролю и испытаниям однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Необходимые умения: Диагностировать дефекты сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем Тестировать однокристальные, простые и сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы Применять контрольно-диагностическое и измерительное оборудование Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и испытательных работах
Трудовые действия: Подготовка контрольно-диагностического и измерительного оборудования Контроль качества паяных, сварных, клеевых соединений Контроль наличия отслоений, пустот, дефектов контактных выступов в собранной однокристальной, простой и сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемах Проверка качества герметизации микросхемы Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

---

Вид:ОТФ
Уровень: 4
Код для ТФ: D
Другие характеристики: Рекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет
Название: Сборка микросхем по технологии «система в корпусе»
Возможные наименования должностей, профессий: Сборщик микросхем 6-го разряда Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда
Особые условия допуска к работе: Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке Прохождение работником противопожарного инструктажа Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте Наличие II группы по электробезопасности
Требования к образованию и обучению: Среднее общее образование и профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих или Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
Требования к опыту практической работы: Не менее двух лет сборщиком микросхем 5-го разряда для прошедших профессиональное обучение Не менее одного года сборщиком микросхем 5-го разряда при наличии среднего профессионального образования
Трудовые действия:

---

Вид:ТФ
Уровень: 4
Код для ТФ: D/01.4
Другие характеристики:
Название: Установка, монтаж и герметизация компонентов
Возможные наименования должностей, профессий:
Особые условия допуска к работе:
Необходимые знания: Материалы для сборочно-монтажного производства микроэлектронных изделий в объеме выполняемых работ Основы технологии «система в корпусе» Основы технологии «многокристальный модуль» Основы технологии «многокристальная упаковка» Основные типы трехмерных конструкций упаковки, использующихся в технологии Основы планарной технологии в объеме выполняемых работ Особенности упаковки бескорпусных кристаллов с термокомпрессионной микросваркой Особенности присоединения перевернутого кристалла Особенности модульной многослойной упаковки Особенности предварительной упаковки элементов с конфигурациями корпусов размерами с кристалл, наборной этажерки из микромодулей и/или бескорпусных кристаллов Способы очистки компонентов от органических и ионных частиц Способы установки микроэлектронных изделий Способы монтажа микроэлектронных изделий Способы герметизации микроэлектронных изделий Устройство, принцип действия специализированного оборудования очистки компонентов от органических и ионных частиц и правила работы на нем Устройство, принцип действия технологических комплексов сборки и монтажа компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе» и правила работы на них Технический английский язык в области микроэлектроники в объеме выполняемых работ Требования к организации рабочего места при выполнении работ Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ Правила производственной санитарии Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Необходимые умения: Читать конструкторскую и технологическую документацию Устанавливать компоненты микросхем по технологии «система в корпусе» с использованием автоматизированных систем Использовать технологические комплексы очистки компонентов Использовать технологические комплексы монтажа компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе» Использовать технологические комплексы для герметизации микросхем, собранных по технологии «система в корпусе»
Трудовые действия: Подготовка сборочно-монтажных технологических комплексов к работе Выполнение операций по установке компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе» Очистка компонентов от органических и ионных частиц перед монтажом, герметизирующим покрытием и окончательной герметизацией Монтаж компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе» Герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии «система в корпусе»

---

Вид:ТФ
Уровень: 4
Код для ТФ: D/02.4
Другие характеристики:
Название: Контроль качества сборки компонентов микросхем, объединенных по технологии «система в корпусе»
Возможные наименования должностей, профессий:
Особые условия допуска к работе:
Необходимые знания: Принципы работы и устройство контрольно-измерительного и диагностического оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работ Способы контроля геометрических параметров, прогиба, непараллельности, неплоскостности пластин Методы определения типа электропроводности материалов Методы определения кристаллографической ориентации полупроводниковых образцов Методы измерения удельного сопротивления пластин Методы измерения и контроля качества сборки и герметизации микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе» Способы неразрушающего контроля качества сборки микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе» Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный, люминесцентный и радиоактивный Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения Правила оформления технической документации по контролю и диагностике микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе», в объеме выполняемых работ Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ Правила производственной санитарии Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Необходимые умения: Использовать нормативно-техническую документацию по сборке микросхемы по технологии «система в корпусе» Использовать контрольно-измерительное и диагностическое оборудование для входного контроля компонентов Использовать контрольно-измерительное оборудование для контроля качества монтажа и сборки компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе» Использовать диагностическое оборудование для контроля герметичности микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе» Диагностировать дефекты сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе» Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и диагностических работах
Трудовые действия: Подготовка контрольно-измерительного и диагностического оборудования Входной контроль компонентов, необходимых для сборки и монтажа микросхемы по технологии «система в корпусе» Межоперационный контроль качества монтажа компонентов микросхемы, собираемой по технологии «система в корпусе» Выходной контроль качества собранной микросхемы по технологии «система в корпусе» Контроль герметичности изготовленных микросхем по технологии «система в корпусе» Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе»

---